授業の概要（ねらい）

本講義の前半では、「組込みシステム」の概要と、「組込みシステム」に用いられる各種の構成要素について学びます。また、必要に応じて、調査を行ってもらいます。調査の方法については、適宜指導します。講義の後半では、各受講者あるいは受講者のグループにそれぞれ「組込みシステム」を考案してもらい、実際に机上で設計作業を行います。また、必要な部品や装置の外注方法などについても学び、考案した「組込みシステム」製作のために必要な仕様書・発注書の作製など、実践的な練習も行います。第10回から14回は、各自で設計を行うアクティブラーニングを実施します。授業の最終回では、考案した「組込みシステム」について講評を行います。
この科目は、ＤＰ４Ｅに関連します。
本科目は、実務経験のある教員による授業です。担当教員は企業において組込み装置・システムに関する開発研究業務に携わっており、授業では、企業における実例や実体験、現場での課題などを題材とした議論等を行います。

授業の到達目標

家電製品、携帯電話、自動車のエンジンコントロールユニット(ECU)、産業機器、医用機器など、近年、小型のコンピュータであるマイクロコントローラやFPGA（Field-Programmable　Gate　Array）などの演算素子を用いた「組込みシステム」と呼ばれる電子回路システムが幅広く用いられています。本講義では、「組込みシステム」について、その全体構成と各構成要素および設計・製作手法について学びます。

成績評価の方法および基準

①授業第9回の発表、②「組込みシステム」の机上設計および③期末テストの結果で評価します。評価割合は、①20%, ②40%, ③40%です。
上記①～③の結果については、各受講生に通知されます。

教科書・参考文献

準備学修の内容

準備学修においては、予習として各授業回で指示するwebページを読んで（30分）おいてください。また、復習のためには、授業中に配布したプリントの課題を行ってください（60分）。
参考書などは貸し出しますので、興味がある場合は申し出てください。

その他履修上の注意事項

LMSを使用します。10回～15回の内容については、電子的な記録を作っていただきますので、各自、バックアップのためのメディアを用意してください。

授業内容